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　　编者按：

　　新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力。发展新质生产力，科技创新是核心驱动力。发展新质生产力，加快实现高水平科技自立自强，科技金融是重要支撑。建设银行始终坚持金融工作政治性、人民性，积极做好金融“五篇大文章”，大力发展科技金融，引导金融资源精准滴灌科技创新领域，有力推动新质生产力发展，为全面推进强国建设、民族复兴伟业作出新的更大贡献。《今日建行》特开辟《科技金融》专栏，展现建设银行科技金融服务创新模式和典型案例。今日刊发《共赴“芯”辰大海》，介绍建行浙江省分行以金融之力为集成电路、芯片产业为代表的科技企业发展赋能。。

　　集成电路产业是代表新质生产力的基石性产业。浙江省是我国集成电路产业的重要基地之一，经过近十年培育，浙江集成电路产业链从无到有，已聚集产业链上下游企业近1000家。全省建成了以杭州、宁波、绍兴、嘉兴为核心的环杭州湾集成电路先进制造业基地，以金华、衢州、丽水等地为辐射的半导体材料产业集聚区。

　　2025年浙江省政府工作报告明确指出，要提升智能物联、集成电路、高端软件、智能光伏等产业集群建设水平。近年来，建行浙江省分行紧跟区域发展战略，持续推进产品和服务创新，构建“科技-产业-金融”良性循环，以金融“引擎”为集成电路、芯片产业等领域的科技企业提供源源不断的发展动力。

　　从5英寸到12英寸

　　“我们的生产线完整包括了设计、制造再到封装的全流程，公司能够综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器等半导体产品及方案。8英寸线MEMS芯片、12英寸线IGBT芯片和模拟电路芯片产能均保持较高水平。”杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)相关负责人介绍道。

　　作为国内第一家在上交所挂牌上市的民营芯片设计公司，士兰微经过近30年的发展，已成为国内领先的IDM(设计与制造一体)公司。从集成电路芯片设计研发到特色工艺芯片制造，该公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，不断攻克在硅片均匀性、光刻精度、热管理、材料纯度、设备升级和工艺控制等方面的技术难点，将芯片直径从125毫米增加到300毫米，单次生产可制造更多芯片，降低单位成本，提升生产效率，实现了从5英寸到12英寸的跨越。

　　近年来，国内12英寸芯片的需求量进一步增加，这对本土芯片制造能力提出了更高要求。在得知士兰微业务发展需要资金支持后，建行浙江杭州高新支行立即组建团队上门走访，详细了解客户需求，开启绿色通道，制定覆盖福费廷、国际结算、代发服务等领域的金融服务方案，成功为士兰微提供5.6亿元综合授信。

　　有了这笔资金，士兰微顺利推进扩产计划，加快发展步伐。目前，士兰微正在福建厦门打造第三条生产线——士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，二期建成后预计年产量能达72万片，进一步完善了该公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局。

　　从2万片到9万片

　　“这几年和建设银行打交道，他们的响应速度、支持力度、服务温度都给我留下了深刻印象。”芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)首席财务官王韦说道。

　　芯联集成成立于2018年，位于浙江省集成电路“万亩千亿”高能级平台绍兴集成电路小镇，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，在国内晶圆代工市场占据较大份额。

　　在芯联集成的智能工厂内，总投资180亿元的三期12英寸集成电路晶圆制造生产线项目达产每月2万片，正向着每月9万片的目标前进，但扩大生产需要大量资金支持。

　　建行浙江绍兴分行打破依靠财务报表和抵质押物进行信贷评价的传统模式，瞄准企业科技含金量，赋予知识产权等创新要素独立增信价值，在为芯联集成前两期项目提供海外低息融资和2亿元项目融资的基础上，再次为企业三期项目批复30亿元授信金额，并成功发放首笔10亿元信用贷款，全力支持三期项目建设，近期又成功为芯联集成引入市场化债转股资金，新增基金规模3.35亿元，以金融之力推动企业行稳致远。

　　从刚落户到年产3.6万吨

　　在位于衢州智造新城的浙江奥首材料科技有限公司(以下简称“奥首材料”)现代化厂房里，一排排精密反应釜正24小时不间断运转。

　　(奥首材料厂区图)